岗位职责： 1.良率提升：完成模组外观相关良率提升改善，并完成日常生产异常处理，确保生产平稳； 2.制程能力提升：改善模组相关产品IPP数据CPK＜1.67部分，确保模组各项IPP数据＞1.67； 3.信赖度：完成不同客户对于阻焊相关信赖性解读，并确保模组相关信赖度满足客户要求；IMC厚度,Ball pull, Ball shear, Bump shear,Bump Void测试通过； 4.NCN/ECN: 确保模 组NCN/ECN回复率和关闭率； 5.协助客服部门，处理客户管相关投诉等； 6.2nd评估：确保模组完成药水、耗材、治工具类2nd source评估，完成成本节省项目； 7.寿命合理化(利用率）：协助生产，提升模组药水、耗材、治工具类利用率，合理优化使用寿命； 岗位要求： 1、大专以上学历，化学、化工、物理等相关理工专业； 2、5年以上载板行业工艺/制造经验, 有BGA经验者佳； 3.熟悉PCB/BGA制造工艺流程； 4.使用MES /SPC系统经验